花呗套现被封能解开吗:【八测】用心做供电, 用脚做主板。华擎B460钢铁传奇主板评测

 2020-09-10    4  

花呗套现被封能解开吗:  这段时间以来,显卡的新闻比CPU的新闻来的猛烈很多,让很多人都忘记最近这段时间里intel准备发布第十一代酷睿。这几年来intel的CPU表现不尽人意,无论是气势上还是核心数量上,甚至引以为傲的单核效能上都开始落后于AMD。而intel自己也表示,十一代酷睿会是他们扳回一局的重要节点。十代酷睿和十一代酷睿同属于LGA1200平台,所以针对目前的主板来说,只要BIOS支持,都可以无缝升级到十一代酷睿。  B460的御三家其实我们都已经讲完了,现在还剩最后的准御三家华擎没有出场,今天我们就来看一下华擎的代表作B460钢铁传奇。

  ——华擎B460 STEEL LEGEND(钢铁传奇)
  优点(√):  1.同价位最强的供电设计  2.同价少有的M.2都给了散热贴  缺点(×):  1.“钢铁”拉丝中看不中用  2.接口老毛病,只管堆,不管空间合理  价格:  949  本体一览:

  真不知道该说华擎是华硕的私生子还是怎么的,每次华硕搞了点花样,华擎慢慢也会这样。从华硕TUF开始,主板就开始出现不规则的设计。好了,现在华擎也开始这么玩了。

  华擎和华硕一样,是御三家里面没用整合一体IO挡板的厂家。IO接口提供4个USB3.0(3A+C),2个USB2.0,一个HDMI+DP和PS2接口。IO还预留了WIFI天线用的挡板。但是没有留线。华擎的主板基本都有给M.2 WIFI接口和预留挡板,唯独没有线。这种感觉就像是厕所准备好了,纸巾自备的感觉。嘛,至少也好,不至于像有些主板连厕所都没有。  IO的接口数量其实并不多,但是设计排布极其的不合理。比如USB3.0接口靠的实在太近了,稍微用胖一点的USB设备,大概率会挡住别的接口。而旁边明明还有很大的空间。这个问题在Z490太极上同样发生了,但太极好歹有借口,毕竟USB接口数量很多。你在一个钢铁传奇里面弄这一套,实属不上心。
  PCIE扩展方面,提供两条全长PCIE X16和两条PCIE X1,其中第一条来自CPU,支持全速3.0 X16,第二条和PCIE X1来自芯片组,支持3.0 X4和3.0 X1,PCIE接口不存在屏蔽关系。
  存储扩展支持两个M.2与6个SATA,第一个M.2支持80mm,支持PCIE3.0 X4。第二个M.2支持110mm,支持PCIE3.0 X4与SATA,当这个接口使用SATA时,SATA3_0会禁用。其他SATA口均为独享接口,和其他接口均不冲突。




  风扇接口倒是挺多的,总共7个,2个CPU_FAN,5个SYS_FAN,其中从CPU_FAN2开始都可以充当水泵接口。也就是能够支持2A/12V的电流输出。

  RGB接口基本标准操作,两个5V ARGB接口和两个12V RGB接口,分布在CPU_FAN附近和主板下方。

  Debug灯放在了主板的角落里,嘛,虽然位置偏僻,但是有好过没有。


  供电散热为铝合金设计,摸起来棱角分明,如果稍微处理不好的话,划破手应该是轻而易举的,不过事实证明华擎没犯这种低级错误。散热很好的照顾到了电感和MOS,设计上至少很良心的。但是硅胶的用料不太好,拆解几次之后就开始粉化散裂。当然最核心的问题在于散热本身的用料和规模,后续测试我们就能看到这个散热的问题。




  芯片组的散热倒是没有太大的压力,和芯片接触的硅胶同样是很容易粉状化的硅胶。芯片组散热用一块巨大的黑色硅胶与M.2散热片连接,不太清楚到底是用作粘合的硅胶还是真的拿来散热的硅胶。设计上感觉有点奇怪。
  芯片一览:


  主板供电PWM控制器采用为UPI Group的uP9521R,uP9521系列本身是4+3的PWM控制器,工作频率为800KHz。目前有文档信息的型号为uP9521P,uP9521R还没有任何相关的信息。不过一般来说同代的芯片大部分规格都很接近的,所以这里就假设uP9521R也是4+3的控制器吧。但很明显这里有9个电感,那么这次华擎是整了同步相还是真倍相呢?答案在背面。  PWM信号会先经过一颗UPI Group的uP1911R。uP1911R是一颗很神奇的芯片,刚开始我以为它是和IR3599一样1出4倍相的芯片,结果一看原来是2出4的芯片,所以本质上uP1911R就是两个两倍相整合起来的一颗大芯片。也就是说最终这套电路是只用控制器的4+1相,然后通过倍相器实现8+1相供电。
  MOS方面,CPU核心段采用Vishay的一体MOS SiC654。SiC654这颗MOS本身定位并不高,售价也非常便宜,用来堆积一体MOS电路非常理想。不过值得注意的是,相比于老前辈SiC639来说,SiC654至少大幅提升了工作频率,延迟也有所降低,意味着芯片的效能是有所提升的。唯独就是不清楚芯片内部的参数是否有变化。可惜SiC654没有公布其他详细数据,所以只能暂时这样总结吧。  稍微对比一下同级别的别的主板,大部分还在用分体MOS设计,相数也大部分止步于6相,所以华擎的供电设计确实是用了心的。这上面的用心在后面的测试上也会有所表现。
  VCCSA和VCCIO电路比较奇怪,在核心段只能见到一套电路,为APW8828+台湾大中SinoPower SM4337一上一下设计。其实在Z490太极上华擎也发生了这种不规则电路的情况,华擎告诉我这是为了十一代酷睿准备的。也许代表十一代酷睿的电路会有一点改动吧!(当然这是个人瞎猜)
  内存供电是APW8828+大中SinoPower SM4337两上两下设计。附近还有一套奇怪的两上两下电路,我本来以为这是VCCSA或者VCCIO的电路,但是看了一圈没有找到控制器,总不可能拉个大老远把PWM信号来一波复用吧?所以这套电路设计真的是很奇怪。
  网卡芯片螃蟹RTL8125,声卡芯片ALC1200。没有贸然选择intel的2.5G网卡是好事,毕竟Intel的网卡目前来说还是比较多bug的。而螃蟹还是继承老传统稳当实在啥都没有。声卡滤波主要都放在了前置接口,后置似乎没有做什么重点优化。
  B460芯片组本体。
  调教建议:  测试CPU:i9-10900K  内存:金泰克X3 RGB 8G*2 3600 C19  显卡:RTX2060 Super FE
  电源:EVGA G3 650W
  散热:自制360冷排水冷(峰值散热能力330W+)
  固态:江波龙 128G (Windows To Go)  测试BIOS版本:P1.3
  极限测试基准:AIDA64 6.25 FPU 5mins(游戏压力)/20min(渲染压力)  环境温度:32度  在开始评测之前,先要揪一个误区。很多人可能觉得CPU的功耗要不然就是受到CPU体质的影响,要不然就是受到主板调教的影响。但事实上,至少在没有超频之前,CPU的功耗基本不受体质影响,而主板的调教也不过是各家主板基于intel标准做的偏移。很多人完全不考虑主板供电是否能够承载这种电路压力。事实上电路的设计也是一个很重大的参考因素。
  要把这个问题讲清楚,我觉得我要给大家普及很多基础知识,所以为了不让大家搞错重点,我们直接上一个牛人的言论。

  我们不必看他一大堆的第一第二第三。直接看这位牛人的结论,他的结论是同频同电压不同主板,270W肯定比230W的R20分数高。要推翻他这个理论很简单,找同一颗CPU,在两个不同主板上,只要230W的主板功耗和电压比270W的低且分数比270W的高,他的理论就不攻自破。因为如果一块主板能够全核230W跑测试,说明这个电压下这个频率下他是稳定的,根据P~fv^2,要想提升功耗,在不改变频率的情况下只能提升电压,此时就满足了他的同频同电压不同条件,那么提升电压会降低跑分这种事情我相信大家听都没听过吧?
  同频同压:
  TUF GAMING B460M PLUS和MAG B460M MORTAR
  这两块主板我们都有进行测试,很幸运的是,两块主板用10900K满载时电压都在1.31V左右,两块主板从CPU 8PIN钳表输出都是在270W左右,我们看一下它的R20跑分(均跑三次取最高)。


  同一量级的选手跑分总是差那么一点。这到底是为什么呢?需要注意的是R20作为一个跑分,核心还是在于与CPU的性能,也就是频率相关。虽然大家都是4.9,但不代表CPU总是在4.9,CPU这种高频的电子元件,需要很高精度和采集度的设备才能发现它的频率根本不总是维持在4.9,而这个维持在4.9的时间长度就和主板供电能力密切相关。我们再来看一个极端的例子。
  同频低压:  TUF GAMING B460M PLUS和B460 STEEL LEGEND

  钢铁传奇的电压只有1.27V,相比于TUF来说低了0.04V,功耗也是235W对比270W。但是可以看到此时的钢铁传奇反而比TUF高出了近50分。这个分差在M12E这些高级主板上拉开的更大。

  但当然这里需要注意的是,M12E这里还稍微提高了一点外频的频率,而外频频率的提高是可以拉高CPU整体频率的,所以很难说M12E的性能收益不是来自于频率而是来自于供电加强。而且我们也不清楚这多加的1MHz到底是板厂有意为之还是因为供电设计提升带来的性能收益。我们能看到的只是高端主板普遍都有这个现象,那么我们就可以妄下结论了吗,当然不行。
  所以回过头来看这位大牛的言论,根本就是狗屁不通。而且那句“懂得都懂”,真的不知道他想凸显自己有多懂,反正我不是很懂。那么这套理论到底有没有实际的参考背景呢?当然有。其实这套理论就是CPU超频的最基本常识之一。
  而它的原型是在CPU性能存在功耗缺失的情况下,高功耗的性能必然会比低功耗强。这个理论也是现在常见的假超频现象的基础,即很多人明明把CPU超了个0.3G/0.4G,但是性能收益却根本不成正比提升的现象。或者再俗一点:欠压。
  但是在这套理论上,把他套在不同的主板里简直大错特错。你甚至可以从他的条件里都能抠出自相矛盾的地方,比如“相同cpu每瓦的性能在不同主板不会相差2%以上”。就基于R20的分数,同一颗10900K,M12E是6402分,功耗200W,B460SL是6344,235W,算下来分数/功耗比算下来差距都在18%以上,要是把270W那些功耗偏移大户也算进去,那就快30-40%了,这2%到底怎么得来的?(其实这个理论可以改正确,但是有一个前提条件:主板供电不处于严重过载且板厂没有对主板供电做特殊优化。有了这个前提条件,这个理论就是正确的了)。
  好了不说了,我们来看看性能。

  由于华擎引入了引入了引以为傲的BFB功能,让初期的华擎主板全部锁功耗,好电路全部变成废铁一个。好在在P1.2版BIOS终于修复了这个问题。全解锁之后的B460钢铁传奇跑出了195W的检测功耗,这个数值比M12E还好。但人家M12E加了点频率,所以你说在这套电路这个功耗下B460钢铁传奇能和M12E一比,这是完全可能的。通过钳表电流表设备,得出此时的CPU 12V电流为19.54A,电压偏移至11.93V,输入功耗达到233.11W。OK,偏移还是大,终究是低一级的电路。  为了能够更加细化区分主板的性能,这里把20分钟长时间烤鸡也加入进去,主要针对的是长时间渲染的温度参考。不过需要注意的是,无论是打游戏还是渲染,实际的功耗都无法达到烤鸡的功耗,因为越是复杂的工况,大部分都不会和FPU烤鸡一样一直完全无脑的重复满载。除非你认为你的工况就是如此,那么这些参考都不适用。这些参考主要针对打游戏和正常的高负载作业。

  在烤鸡到15分钟后,钢铁传奇这块主板非常失望的出现了降频现象,这也就意味着这块主板在长期烤鸡的情况下不适合使用10900K。明明都用了那么好的电路居然输在散热上。真是非常可惜。不过实际工作环境下,考虑到有风冷的用户,以及机箱自带的气流通道,情况应该会好点。



  热成像传感器检测可以看出接近电感处的PCB温度已经要突破100度了,而最大的散热片表面温度才50度左右。所以说这个散热片真的是一个败笔。如果稍微换成传导能力更快的其他金属,或者是增大一点面积,我相信会好很多的。


  毛细探头的温度测量结果,从结果来说MOS的温度并不高,只有77.3度,而电感的温度则是高的离谱,达到了93.7度,和之前热成像PCB温度如出一辙。所以说照顾了电感确实有用,但散热是瓶颈就是瓶颈。  (注:毛细探头温度检测仅测量红外热成像仪检测区域中温度最高的区域,不代表该区域可能存在的其他最高温度)  所以给出如下建议:  1.10900K是推荐的游戏日常最极限CPU,10900是推荐的长期使用最极限CPU。  2.买个USB Hub吧!免得你被后置USB弄崩溃。
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