花呗套现一般多少会封:四种工艺打造一颗GPU,英特尔是秀肌肉还是

 2020-08-15    11  

花呗套现一般多少会封:在刚刚结束的架构日活动上,英特尔正式对外公布了大量的技术信息,其中就包括了备受关注的Xe架构GPU,以及下一代桌面处理器架构Alder Lake,还有新一代的10nm SuperFin增强工艺技术。在英特尔公布的技术信息中,有人注意到了Xe架构的制作工艺似乎有点复杂,其中最顶级的核心Xe_HPC,代号Ponte Vecchio(“维琪奥桥”),前所未有的用上了四种纳米工艺制程。从目前已知的信息来看,Xe_HPC主要面向企业级的数据中心以及大型服务器等平台的搭建,近期建成的美国能源部超算Aurora就是采用的Xe_HPC核心。从英特尔提供的技术信息上看,Xe_HPC的封装工艺用上了FOVEROS 3D和CO-EMIB 2D/2.5D两种封装。有意思的地方在于,其中基本单元采用了Intel 10nm SuperFin,缓存单元将采用Intel 10nm SuperFin增强版,而互联/IO单元则是确认将外包,运算单元还没有公布,据悉有可能将会采用7nm工艺,但是如果7nm工艺无法完成,那么也可能会外包给台积电或三星。对于为什么会采用多种制程和外包,英特尔也给出了答案,首先是架构设计的原因,其次就是英特尔的7nm制程遇到了不少的技术问题,需要更多的时间解决,预计要延期6个月才能正式完成,而Xe_HPC最晚在明年就必须交付,所以英特尔已经没有更多的时间去完善工艺了。
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